飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會(huì)對(duì)焊盤產(chǎn)生壓力,使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢...結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差?用共聚焦,就對(duì)啦!
2023-08-04 隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵,中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù),廣泛應(yīng)用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測(cè)與表面質(zhì)量檢測(cè)方案。其中,VT6000系列共聚焦顯微鏡,在結(jié)構(gòu)復(fù)雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測(cè)方面具有不俗的表現(xiàn)。一、結(jié)構(gòu)深、角度大電子產(chǎn)品中一些光學(xué)薄膜表面存在一些特殊的微結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為窄而深...白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)只能測(cè)同質(zhì)材料嗎?
2023-08-03 白光干涉儀以白光干涉為原理,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域,對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,是一種常見的光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x器。但是許多人對(duì)白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問,本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測(cè)量同質(zhì)材料?”進(jìn)行深入探討。白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測(cè)器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作:當(dāng)兩束或多束光線相互疊加時(shí),會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象。...SuperView系列光學(xué)3D表面輪廓儀在光通信行業(yè)中的應(yīng)用
2023-07-27 在5G建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算行業(yè)發(fā)展、AR&VR&視頻等應(yīng)用滲透率不斷提高等因素的推動(dòng)下,全球網(wǎng)絡(luò)流量呈現(xiàn)持續(xù)的高增長態(tài)勢(shì),流量迅猛增長促進(jìn)全球大型數(shù)據(jù)中心與超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量不斷增加,帶動(dòng)了光通信行業(yè)的迅猛發(fā)展,也促進(jìn)了其中作為核心器件光波導(dǎo)需求的大幅增長。FA光纖陣列是平面波導(dǎo)分路器的重要部件之一,在光通信行業(yè)中廣泛應(yīng)用,其在生產(chǎn)過程中需要對(duì)光纖端面進(jìn)行光學(xué)研磨拋光以提高光纖通訊的傳輸效率。因?yàn)楣饫w連接器的插入損耗及回波損耗與光纖表面的粗糙度存在對(duì)應(yīng)關(guān)系,表面粗糙度值越低,...關(guān)注公眾號(hào),了解最新動(dòng)態(tài)
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